connectivity lab 文章 最新资讯
中国两大高校团队斩获第六届TE Connectivity AI Cup全球竞赛桂冠
- 近日，在全球行业技术领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）主办的第六届TE AI Cup全球竞赛中，中国西南财经大学团队与华南理工大学团队凭借出色表现双双夺冠。作为聚焦培养高校工程学子人工智能（AI）素养的全球性赛事，本届TE AI Cup吸引了全球24所高校的50支团队、近300名学子参与，参赛人数创历史新高。TE AI Cup是一个为工程学子提供应用AI技术解决真实行业挑战的全球性平台。大赛旨在加速AI在制造和工程领域的应用，助力培养下一代优秀工程人才。自2018年创办以来，TE
- 关键字： TE Connectivity TE AI Cup
TE Connectivity公布2025财年第三季度财报
- TE Connectivity近日发布了截至2025年6月27日的2025财年第三季度财报。第三财季亮点● 净销售额为创纪录的45亿美元，同比增长14%，自然增长9%，这主要得益于工业解决方案强劲增长的推动。● 持续经营业务产生的GAAP稀释后每股收益为2.14美元，同比增长15%。调整后每股收益为创纪录的2.27美元，同比增长约19%。● 订单额为45亿美元，同比与环比均实现增长。● 经营利润率为18.9%，
- 关键字： TE Connectivity 2025财年第三季度财报
为更智能的移动仓库机器人提供动力
- 在全球各地的仓库中，自主机器人正在与人类协同作业，实现比以往更快速的货物配送——而对速度的需求也在持续上升。 在许多零售商承诺两天送达，且订单量庞大的背景下，仓库能在多大程度上实现货物定位、拣选和包装流程的自动化，成为决定成功与否的关键。最初，工作人员需要手持条形码扫描仪穿梭于仓库中，找到订单中的商品，然后将它们运回发货区进行打包和发运。为了加速这一过程，主要零售商投资引进了能够在仓库内搬运整排货架的机器人，将货架直接运送到人工拣货员处。随着机器人技术变得更加智能和灵巧，仓库得以进一步简化流程，
- 关键字： 移动仓库机器人 机器人 TE Connectivity
TE Connectivity的ECONIDUR电镀在性能和可持续性之间取得平衡
- TE Connectivity 宣布推出一种新的连接器触点电镀解决方案，旨在在不牺牲性能的情况下减少 CO₂ 排放。新的 ECONIDUR 电镀使用镍磷 （NiP） 层堆栈，该公司声称该层具有与传统贵金属表面处理相当的耐用性和信号完整性。ECONIDUR 的优势ECONIDUR 这个名字反映了这种镍磷基电镀的主要优势：它提供更环保的接触表面处理和更低的碳足迹，同时保留了传统电镀解决方案的高耐用性。据 TE 称，ECONIDUR 减少了贵金属的使用，同时改善了连接器制造对环境的影响。该公
- 关键字： TE Connectivity ECONIDUR 电镀
e络盟现货供应TE Connectivity全新自动化解决方案
- 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过引入TE Connectivity (TE) 的全新产品，进一步扩展了工业自动化解决方案产品组合。作为全球连接和传感器解决方案的领导者，TE为工程师们提供了广泛的先进产品，旨在提升现代自动化系统的智能性、可靠性和效率。随着工业环境催生对更快、更智能、更互联的解决方案的需求，TE 的先进产品为高性能工厂自动化提供了关键支撑。该产品系列主要涵盖工业自动化系统的中枢神经系统。从帮助实现 25 Gbit/s 数据传输的高速连接器，到可在切换前进行思考的精密继电
- 关键字： e络盟 TE Connectivity 自动化解决方案
贸泽即日起开售适用于数据中心和网络应用的全新TE Connectivity QSFP 112G SMT连接器
- 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售TE Connectivity的全新QSFP 112G SMT连接器与壳体。QSFP 112G SMT连接器可实现每端口高达400Gbps的高速数据传输，适用于电信、网络、数据中心以及测试和测量等应用。TE Connectivity QSFP 112G SMT连接器支持112G-PAM4调制，具备出色的散热性能和向后兼容性，能轻松升级现有的解决方案。QSFP 11
- 关键字： 贸泽 TE Connectivity 连接器
如何选择汽车PCB转线束连接器
- 汽车线束在各种车辆组件之间路由电力和信号。在该系统中，PCB 到线束接口使用连接器将分立线束与板安装电子设备连接起来。本文研究了 PCB 转线束接口的基本原理，并概述了各种车辆平台上连接器的电气性能要求。它还强调了连接器选择中机械稳定性、环境弹性和标准合规性的重要性。PCB 到线束接口的构建块如图 1 所示，汽车制造商将 PCB 到线束集成到各种电子控制单元 （ECU） 中，包括发动机和变速箱控制器、安全气囊系统、信息娱乐平台、远程信息处理模块和车身电子设备。图 1.带有密封多针连接器的汽车线束专为跨车辆
- 关键字： 汽车 PCB 线束连接器 TE Connectivity NanoMQS
ST宣布扩大新加坡"厂内实验室"项目，推进"压电MEMS"开发应用
- ● 新一期厂内实验室合作项目包括与新加坡科技研究局属下材料研究与工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡国立大学 (NUS)的合作项目● 此为新加坡半导体行业迄今为止最大的公私研发合作项目之一● 专注于推进压电 微电机系统（MEMS） 技术产品在个人电子产品、医疗设备等领域的应用服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)日前宣布与新加坡科技研究局微电子研究所 (
- 关键字： 意法半导体 Lab-in-Fab 厂内实验室 压电MEMS
富昌电子荣获TE Connectivity授予的亚太区客户数量增长奖
- 富昌电子荣获TE Connectivity颁发的“亚太区2024年度客户数量增长奖”，以表彰其出色的市场拓展和客户服务能力。全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子（Future Electronics），近日凭借其在扩大客户基数和提供优质服务等方面的出色表现，荣获由TE Connectivity授予的“亚太区 2024 年度客户数量增长奖”。该奖项由TE Connectivity全球渠道销售副总裁 Sean Miller 颁出，富昌电子中国区总裁Ting Li，富昌电子中国区产品市场部高级总监Kelvin
- 关键字： 富昌电子 TE Connectivity
TE Connectivity公布2025财年第二季度财报，销售额和每股收益均高于预期
- TE Connectivity近日发布了截至2025年3月28日的2025财年第二季度财报。第二财季亮点TE Connectivity 2025财年第二季度的业绩亮点：● 净销售额为41亿美元，同比增长4%，自然增长5%，这得益于工业解决方案两位数增长的推动。● 持续经营业务产生的GAAP稀释后每股收益为0.04美元，其中包含2025年第二季度税法调整带来的一次性非现金税费影响。调整后每股收益为2.10美元，创公司历史新高，同比增长约13%。●
- 关键字： TE Connectivity
致力于满足中国市场需求而打造的电机连接与机器人互联解决方案
- 连接和传感解决方案提供商泰科电子（TE Connectivity，以下简称 TE）工业事业部隆重推出INMORO 系列，致力于满足中国市场需求而打造的电机连接和机器人互联解决方案，帮助客户在市场竞争中取得优势。INMORO 系列名称源于 “in Motor Connectivity” 和 “in Robotics Connectivity” ，代表着其专业致力于为电机制造和机器人技术企业提供专业互联解决方案的使命。该系列产品能够将伺服电机与伺服驱动器、控制装置以及机器人和机械设备紧密连接，确保可靠运行，同
- 关键字： 电机连接 机器人互联 TE Connectivity
TE Connectivity在推动长期可持续发展目标方面取得显著进展
- 连接和传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity（以下简称“TE”）在2020年9月至2024年10月期间，成功将范围1和范围2温室气体排放量减少了80%，超出预期目标（减排70%）。TE在最新的“同一个互联的世界”（One Connected World）年度企业责任报告中报告了公司在实现长期可持续发展目标方面取得的诸多显著进展，这一里程碑便是其中的一个例子。TE首席执行官Terrence Curtin先生表示：“我们的企业责任目标与全球客户的期望相一致，并指导TE在减排，创新和包容性方面
- 关键字： TE Connectivity 可持续发展
TE Connectivity调研揭示：不同国家人工智能时代的到来不一致
- 近日，连接和传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity（以下简称“TE”）发布了2025年行业技术指数报告。这是TE连续第三年开展的全球性调研，旨在研究行业创新文化。今年的报告显示，尽管对人工智能（AI）的乐观情绪依然浓厚，但由于缺乏全面的培训计划，全球企业在集成AI时面临阻碍。TE首席执行官Terrence Curtin先生表示：“今年的行业技术指数揭示了企业在集成AI这样的颠覆性技术时所面临的机遇与挑战。TE以及我们全球合作和服务的行业技术企业正处于一个重要的转折点。企业管理者和工程师必
- 关键字： TE Connectivity 人工智能时代 AI时代
芯科科技EFR32ZG28 SoC技术解析与应用展望
- 在智能家居、工业自动化、智慧城市等场景快速发展的今天，物联网设备正面临着三大核心挑战：多协议兼容性、超低功耗设计以及数据安全防护。传统单频段芯片难以满足设备在复杂环境中的通信需求，而日益增长的网络攻击风险则对硬件级安全提出了更高要求。Silicon Labs（芯科科技）推出的EFR32ZG28系列无线SoC正是为破解这些难题而生。这款芯片创造性地将Sub-1GHz频段与2.4GHz BLE双频通信集成于单晶圆，支持从169MHz到960MHz的广域Sub-GHz通信，以及蓝牙5.2标准。这种架构不仅解决了
- 关键字： 芯科科技 Silicon Lab 无线通信
物联网无线通信技术的革新者：EFR32MG26无线SoC深度解析
- 技术背景：物联网时代的无线通信挑战与突破在万物互联的时代背景下，智能家居、工业自动化、智慧城市等场景对无线通信技术提出了更高要求。设备需要同时满足低功耗、多协议兼容、高安全性以及强大的边缘计算能力，这对传统无线芯片架构构成了巨大挑战。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列无线SoC（系统级芯片）正是针对这些需求应运而生的创新解决方案。作为专为物联网终端设备设计的无线通信平台，EFR32MG26在单芯片内集成了ARM Cortex-M33处理器、高性能射频模块和AI加速单元，支持Matter、
- 关键字： 芯科科技 Silicon Lab 智能家居 Wi-Fi
connectivity lab介绍
您好，目前还没有人创建词条connectivity lab!
欢迎您创建该词条，阐述对connectivity lab的理解，并与今后在此搜索connectivity lab的朋友们分享。 创建词条
欢迎您创建该词条，阐述对connectivity lab的理解，并与今后在此搜索connectivity lab的朋友们分享。 创建词条
connectivity lab电路
connectivity lab相关帖子
connectivity lab资料下载
connectivity lab专栏文章
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473