connectivity lab 文章 进入connectivity lab技术社区
TE Connectivity公布2025财年第二季度财报，销售额和每股收益均高于预期
- TE Connectivity近日发布了截至2025年3月28日的2025财年第二季度财报。第二财季亮点TE Connectivity 2025财年第二季度的业绩亮点：● 净销售额为41亿美元，同比增长4%，自然增长5%，这得益于工业解决方案两位数增长的推动。● 持续经营业务产生的GAAP稀释后每股收益为0.04美元，其中包含2025年第二季度税法调整带来的一次性非现金税费影响。调整后每股收益为2.10美元，创公司历史新高，同比增长约13%。●
- 关键字： TE Connectivity
致力于满足中国市场需求而打造的电机连接与机器人互联解决方案
- 连接和传感解决方案提供商泰科电子（TE Connectivity，以下简称 TE）工业事业部隆重推出INMORO 系列，致力于满足中国市场需求而打造的电机连接和机器人互联解决方案，帮助客户在市场竞争中取得优势。INMORO 系列名称源于 “in Motor Connectivity” 和 “in Robotics Connectivity” ，代表着其专业致力于为电机制造和机器人技术企业提供专业互联解决方案的使命。该系列产品能够将伺服电机与伺服驱动器、控制装置以及机器人和机械设备紧密连接，确保可靠运行，同
- 关键字： 电机连接 机器人互联 TE Connectivity
TE Connectivity在推动长期可持续发展目标方面取得显著进展
- 连接和传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity（以下简称“TE”）在2020年9月至2024年10月期间，成功将范围1和范围2温室气体排放量减少了80%，超出预期目标（减排70%）。TE在最新的“同一个互联的世界”（One Connected World）年度企业责任报告中报告了公司在实现长期可持续发展目标方面取得的诸多显著进展，这一里程碑便是其中的一个例子。TE首席执行官Terrence Curtin先生表示：“我们的企业责任目标与全球客户的期望相一致，并指导TE在减排，创新和包容性方面
- 关键字： TE Connectivity 可持续发展
TE Connectivity调研揭示：不同国家人工智能时代的到来不一致
- 近日，连接和传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity（以下简称“TE”）发布了2025年行业技术指数报告。这是TE连续第三年开展的全球性调研，旨在研究行业创新文化。今年的报告显示，尽管对人工智能（AI）的乐观情绪依然浓厚，但由于缺乏全面的培训计划，全球企业在集成AI时面临阻碍。TE首席执行官Terrence Curtin先生表示：“今年的行业技术指数揭示了企业在集成AI这样的颠覆性技术时所面临的机遇与挑战。TE以及我们全球合作和服务的行业技术企业正处于一个重要的转折点。企业管理者和工程师必
- 关键字： TE Connectivity 人工智能时代 AI时代
芯科科技EFR32ZG28 SoC技术解析与应用展望
- 在智能家居、工业自动化、智慧城市等场景快速发展的今天，物联网设备正面临着三大核心挑战：多协议兼容性、超低功耗设计以及数据安全防护。传统单频段芯片难以满足设备在复杂环境中的通信需求，而日益增长的网络攻击风险则对硬件级安全提出了更高要求。Silicon Labs（芯科科技）推出的EFR32ZG28系列无线SoC正是为破解这些难题而生。这款芯片创造性地将Sub-1GHz频段与2.4GHz BLE双频通信集成于单晶圆，支持从169MHz到960MHz的广域Sub-GHz通信，以及蓝牙5.2标准。这种架构不仅解决了
- 关键字： 芯科科技 Silicon Lab 无线通信
物联网无线通信技术的革新者：EFR32MG26无线SoC深度解析
- 技术背景：物联网时代的无线通信挑战与突破在万物互联的时代背景下，智能家居、工业自动化、智慧城市等场景对无线通信技术提出了更高要求。设备需要同时满足低功耗、多协议兼容、高安全性以及强大的边缘计算能力，这对传统无线芯片架构构成了巨大挑战。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列无线SoC（系统级芯片）正是针对这些需求应运而生的创新解决方案。作为专为物联网终端设备设计的无线通信平台，EFR32MG26在单芯片内集成了ARM Cortex-M33处理器、高性能射频模块和AI加速单元，支持Matter、
- 关键字： 芯科科技 Silicon Lab 智能家居 Wi-Fi
新一代物联网无线通信模组的技术革新与应用蓝图
- 在万物互联的时代浪潮下，物联网设备正朝着更智能、更节能、更安全的方向演进。传统无线通信技术受限于功耗、协议兼容性及安全性等问题，难以满足智能家居、工业传感、医疗健康等场景的严苛需求。Silicon Labs推出的SiWG917无线模组，以Wi-Fi 6与蓝牙5.4双协议融合为核心，结合Matter标准支持，重新定义了超低功耗物联网设备的可能性。技术突破：重新定义无线通信的能效边界SiWG917的技术革新始于其独特的双核架构设计。模组内部集成ARM Cortex-M4应用处理器与多线程网络无线处理器（NWP
- 关键字： 芯科科技 Silicon Lab 无线通信
TE Connectivity连续第八年入选《财富》杂志“全球最受赞赏公司”榜单
- 作为连接和传感领域的全球行业技术企业，TE Connectivity（以下简称“TE”）连续第八年入选《财富》杂志“全球最受赞赏公司”榜单，再次证明了公司在全球商界的良好声誉。TE首席执行官Terrence Curtin先生表示：“我们全球团队致力于推动创新，并成为值得客户信赖的合作伙伴。这一承诺是我们实现TE使命的关键，旨在创造一个更安全、可持续、高效和互连的未来。我很高兴我们团队的努力得到了认可，入选这一享有盛誉的‘全球最受赞赏公司’榜单。”TE Connectivity 连续第八年被《财富》杂志评选
- 关键字： TE Connectivity 全球最受赞赏公司
贸泽与TE Connectivity 和Microchip Technology联手推出聚焦汽车Zonal架构的全新电子书
- 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)近日宣布与全球连接器和传感器知名制造商TE Connectivity以及Microchip Technology合作推出全新电子书，深入探讨Zonal架构如何帮助设计师跟上汽车系统日益复杂化的步伐，以及它如何从根本上改变车辆构造。Zonal架构通过将车辆划分为多个满足特定功能需求的独立区域并实现车辆计算平台来优化车辆性能。在Zonal Architecture: Delivering New Stand
- 关键字： 贸泽 TE Connectivity Microchip Zonal架构
TE Connectivity亮相2024 bauma上海工程机械展
- 全球行业技术企业 TE Connectivity（泰科电子，以下简称“TE”）以“智创新、连未来”为主题亮相2024年bauma上海工程机械展（TE展位号：N5馆160）。在本次展会上，TE展示了其在工程机械领域智能化、电动化的创新连接技术和解决方案。在“双碳”目标引领下，工程机械行业正迎来一系列新技术与新趋势，加速进入高端、智能、绿色的新阶段，TE也依靠扎根中国、深耕本土逾三十五载的积累，志在同生态圈伙伴一起，持续赋能行业创新，助力客户发展。智能智造， “连”出运行新效能随着智能化的浪潮，自动化和智能化
- 关键字： TE Connectivity 上海工程机械展
TE Connectivity携全系列解决方案亮相2024中国航展
- 第十五届中国国际航空航天博览会（简称“中国航展”）在广东珠海国际航展中心盛大启航。全球行业技术企业TE Connectivity（泰科电子，以下简称“TE”）携全系列商用航空解决方案参展（展位号：H5D3）。TE领衔连接领域逾80年，本届航展，TE 紧扣低空经济、智慧民航、可持续航空等行业趋势，展示了面向eVTOL、民航等应用场景的一站式互连系统解决方案 ，希望为当前航空业的发展注入强劲动力。中国航展是世界五大航展之一，今年共吸引来自47个国家和地区的超890家企业参展。低空经济元年 助力万亿级市场腾飞&
- 关键字： TE Connectivity 中国航展
贸泽电子即日起开售可实现灵活与安全连接的TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器
- 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供应TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。这些连接器采用混合设计，可实现安全、可靠、灵活的连接，是非常适合电池储能系统 (BESS) 应用的重载连接器 (HDC)，可用于太阳能逆变器、电源转换系统、电池管理系统和电动车 (EV) 充电设施。TE Connectivity BESS堆叠式混
- 关键字： 贸泽 TE Connectivity 堆叠式混合连接器
TE Connectivity AI Cup第五届全球竞赛结果揭晓
- 近日，由全球行业技术领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）主办的TE AI Cup第五届全球竞赛圆满收官。来自华南农业大学的Cabled Backplane团队和美国佐治亚理工学院（Georgia Institute of Technology）的Invictus Gaming团队获得冠军。这是中国高校团队连续第二年问鼎TE AI Cup竞赛冠军。TE AI Cup是一个为工程学子提供应用人工智能（AI）技术解决真实行业挑战的全球性平台。大赛旨在加速AI在制造和工程领域的应用，助力培养
- 关键字： TE Connectivity AI Cup
TE Connectivity AI Cup第五届全球竞赛结果揭晓
- 近日，由全球行业技术领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）主办的TE AI Cup第五届全球竞赛圆满收官。来自华南农业大学的Cabled Backplane团队和美国佐治亚理工学院（Georgia Institute of Technology）的Invictus Gaming团队获得冠军。这是中国高校团队连续第二年问鼎TE AI Cup竞赛冠军。TE AI Cup是一个为工程学子提供应用人工智能（AI）技术解决真实行业挑战的全球性平台。大赛旨在加速AI在制造和工程领域的应用，助力培养
- 关键字： TE Connectivity AI Cup
TE Connectivity公布2024财年第三季度财报
- 近日，TE Connectivity（以下简称“TE”）发布了截至2024年6月28日的2024财年第三季度财报。第三财季亮点● 净销售额为40.0亿美元，符合预期目标，同比下降1%，自然增长2%。● 持续经营业务产生的GAAP稀释后每股收益为1.86美元，同比增长11%。调整后每股收益为1.91美元，超出预期，创下季度纪录，同比增长8%。● 订单额为41亿美元，同比增长4%，环比增长3%；这得益于人工智能项目的发展势头。●
- 关键字： TE Connectivity 财报
connectivity lab介绍
您好，目前还没有人创建词条connectivity lab!
欢迎您创建该词条，阐述对connectivity lab的理解，并与今后在此搜索connectivity lab的朋友们分享。 创建词条
欢迎您创建该词条，阐述对connectivity lab的理解，并与今后在此搜索connectivity lab的朋友们分享。 创建词条
connectivity lab电路
connectivity lab相关帖子
connectivity lab资料下载
connectivity lab专栏文章
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473